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前有华为海思,后有小米澎湃

时间:2020-08-19 09:56来源:作者:点击:

前有华为海思,后有小米澎湃

配图来自Canva


一直以来,芯片技术都是电子产品的核心元器件。如一款智能手机,其搭载芯片的功耗、性能很大程度上就决定了这款手机的产品定位和销售价格,进而决定了整部手机的利润。因此,对涉足电子产品的企业来说,掌握芯片技术就意味着掌握了市场的主动权。


但是,涉及芯片技术制造的产业链实在太过庞大,并且每一个环节都需要技术支持,这对于一些想要走自主研发道路的电子产品制造商而言,无疑是横亘在眼前的一座大山。因此,面对这座大山,多半企业选择了绕行,转而寻找外部合作达成顺利生产产品的目的,仅有少数企业选择了走自研芯片的道路。


不过,即便是业内一些有着雄厚基础的电子产品企业,在选择做芯片时,也多半只做相对容易的IC设计,而将制造外包给其他的代工厂。


不过,麒麟芯片制造受阻,却并没有浇灭国内企业自研芯片的热情。日前,小米的创始人雷军在微博上回应米粉关于自研芯片问题时表示,仍在倾注心血做这件事。而在今年,国内的OPPO、vivo也宣布进军芯片领域,并开始组建自己的芯片部门。


这意味着,国产手机厂商在不同的时间,最终都踏进了自研芯片的“同一条河流”。尽管外部环境的不确定性在加大,前浪麒麟面临绝版,但澎湃这些芯片“后浪们”仍然选择负重上路、加速前进。


麒麟或成绝唱,后浪澎湃还在奋进


早在上世纪90年代初,国内企业就怀着自研芯片的雄心壮志,开始涉足芯片产业。


1991年,华为成立了ASIC设计中心,开始涉足集成电路技术的研发;2001年4月,展讯(被紫光集团收购后和锐迪科合并为紫光展锐)成立,产品目标直指“独立研发手机基带芯片”。作为国内芯片设计研发的早期参入者,华为和展讯就此拉开了国产自研芯片的帷幕。


经过多年的技术积累,华为的麒麟920终于领先业界,开始在性能上与高通的骁龙805相比不相上下;紫光展锐也在今年发布了其6nm工艺制程的5G芯片,并搭载在海信F50手机上。


但是中国自研芯片技术刚一进入中高端领域,就遭到了美国的极力打压。由于关键的光刻机设备以及重要的芯片材料掌握在西方国家手中,在面对来自海外的技术限制时,华为的麒麟芯片或难有招架之力。


华为消费业务CEO余承东在8月7日的中国信息化百人会上表示,受美国禁令影响,华为的麒麟芯片或成绝版。在余承东说明麒麟芯片或将停产的消息后,立即就掀起了国内舆论热议,很多人都为华为海思的境遇嗟叹不已。


从入局芯片设计开始,华为海思一步步精耕细耘才有了今天的成就。但如今,禁令像一把达摩克里斯之剑,已经卡住了海思的咽喉,不能不让人愤懑。


而早前就宣布自研芯片的小米,依然在自研芯片的道路上坚守着。尽管小米在自研澎湃芯片的道路上,几经波折、历尽劫难。


挫败中摸索的澎湃系列


小米对自研芯片一直都热情满满,但小米的初代澎湃芯片却并不成功。


早在2014年,小米就成立松果电子(北京小米松果电子有限公司),就此走上了自主研发芯片的道路。2017年,在举办的“我心澎湃”发布会上,小米正式发布了S1澎湃芯片,并搭载在中端机小米5C上。不过,这次尝试是一次失败的尝试,小米5C手机并未得到理想中的市场认可。


小米5C手机以高性价比的价格和出色的外观吸引了一批小米的忠实用户,但5C手机功耗高、发热等问题突出,导致其销量大减,即使后期打出降价销售的策略,也没能挽救5C手机销量下降的颓势,而造成这一问题的“祸根”正是其自研的澎湃S1芯片。


在性能方面,小米的澎湃S1芯片为8核64位Cortex-A53,2.1GHz+1.4GHz大小核主频配置,制程工艺为28nm。而高通的骁龙625芯片采用的是14nm工艺,在CPU频率、GPU性能都要领先小米的澎湃芯片。而在基带芯片方面,小米的澎湃芯片仅支持到五模LTE Cat.4,属于较低级别,和高通相比仍存在不小差距,这也正是导致5C手机销量惨淡的主要原因。


虽然S1未能获得市场好评,但小米在后入局的情况下还能够完成芯片自主研发并实现搭载,也算难能可贵,因而小米用户给予了极大的包容,并对其第二代澎湃S2芯片有了更多的期待。但S1发布已经过去三年,S2至今尚未有消息,这让外界开始怀疑小米是否已经放弃自研芯片了。


8月9日,小米的创始人雷军在微博上回应,小米的澎湃芯片虽然遇到了巨大困难,但仍将继续在芯片研究领域持续倾注心血,这让国内的米粉们受到不小的鼓舞。不过,芯片研发向来都是一个重资产、重研发的领域,其研发过程也面临着多重技术难题,这对于几经波折的小米澎湃而言,意味着其前行之路并不平坦。


小米自研芯片的新老问题


具体来说,在小米自研芯片的过程中,仍被两大难题困扰。首先是绕不开的基带芯片研发专利问题,其次是生产问题。


在基带芯片技术专利方面,高通已经获得了70%的CDMA专利,而手机制造商要使用2G-4G的通信技术,就必须向高通支付高额的专利费(俗称高通税)。


小米在澎湃S1芯片的设计过程中,为了逃避“高通税”,巧妙的避开了高通的技术专利,却也因此导致手机无法支持联通、电信的3G、4G功能,使得5C手机的销量受到很大影响。


而在最新的5G基带芯片技术方面,华为、高通、苹果、三星、联发科和紫光展锐六家已经获得了大量的技术专利。小米要想自研5G基带芯片,就必须避开六家的技术专利,这又让小米澎湃芯片的研发面临新的挑战。


另外,即便是解决了自研芯片的技术难题,芯片的生产制造也将是另一个难题。华为海思尚且面临有芯难产的困境,小米的澎湃芯片也不会例外。这对小米而言,也是不小的打击。此外,澎湃芯片当下需要攻克的还有芯片研发技术问题。


近年来,中国芯受到的技术封锁也越来越严重。这样的情况下,小米的澎湃芯片要想胜出,还需要付出更大的努力。


仍要负重涉远


自研芯片从来都不是一件简单的事情,其高投入、重研发的特点,使得业内巨头尚且几经波折,对新创企业更是难上加难。例如,代表业内领先水平的高通,其性能最优越的骁龙820芯片,也是在经历了骁龙810的失败后才获得市场好评,可见芯片设计过程的风险。


从技术方面来看,芯片技术重研发的特点,决定了自研芯片是条持续的技术攻坚之路。而雷军坚持投入澎湃芯片的研发,体现了小米要掌握芯片技术的决心。


尽管困境重重,小米却并没有放弃。实际上,在国内自研芯片的企业中,不放弃的又何止小米一个。就在今年初,国内的vivo、OPPO也陆续宣布入局芯片技术自研。虽然这些企业目前仍未有亮眼表现,但国内企业集体发力芯片技术研发的势头已然开始,就断然不会停下。


华为受到打压,让国内企业醒悟,只有掌握了芯片技术,才能真正掌握市场,才能在面对高通这些企业“卡脖子”时有更多的选择。而今随着OV的入场,国产四大厂商已经全数投入芯片技术领域的研发战斗,这预示着在不久的将来,在麒麟澎湃身后,无数的芯片“后浪们”开始负重涉远,奋力崛起。


而在此背景下,小米想要依靠澎湃芯片占据有利形势,仍需要更大更持久的资金投入和研发积累。从这个意义上来讲,小米的芯片自研之路还有很长的路要走。


文/刘旷公众号,ID:liukuang110


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